一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺，包括上热压板、底座定位板、浮动顶出板、驱动机构、抵压定位组件；本发明在丝网的四周外侧均匀切割多个穿接槽，在PI膜的四周外侧进行剪切形成PI膜的四周外侧的多个穿接膜条，如此将PI膜涂刷胶水一侧面覆盖于丝网的上端面中间，同时将穿接膜条分别穿过穿接槽并翻转后贴合于丝网的下侧面上进行粘接，如此使得PI膜与丝网之间形成加固的定位机构，使得PI膜在热压时不会发生移动褶皱弊端。
基本信息
专利标题 ：
一种丝网与PI膜贴合机构及其贴合工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311955A
申请号 ：
CN202111596539.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪洋
申请人 ：
江苏盛矽电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市开发区纬二路1号
代理机构 ：
江苏银创律师事务所
代理人 ：
何震花
优先权 ：
CN202111596539.4
主分类号 ：
B41C1/14
IPC分类号 ：
B41C1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41C
印刷版的制造或复制工艺
B41C1/00
印版准备
B41C1/14
供模板印刷或丝网印刷用的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41C 1/14
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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