承载体及弹片阵列结构
公开
摘要
本发明涉及连接器及线束领域，公开了一种弹片阵列结构，所述阵列结构包括：多个弹性单元，多个所述弹性单元分别安装在承载体的外壳上；缺口，开设于外壳上；所述弹性单元包括：两个斜面，两个斜面的一端分别与缺口相互平行的两侧侧壁连接，每个斜面与缺口所在平面之间的夹角为45°；弧面，弧面的两端分别与两个斜面的一端连接，所述弧面用于与放置在承载体中的承载物的侧面接触。本发明在不规则产品形状等物品中，均能够通过较低成本的模具极容易实现的塑胶弹性臂，能够广泛应用与各种很难解决的振动、晃动等对产品造成的功能及性能的丧失或不可逆影响。
基本信息
专利标题 ：
承载体及弹片阵列结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114389100A
申请号 ：
CN202111596912.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李鑫钱正军
申请人 ：
上海天檀电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区外冈镇长泾村580号3幢A区
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兵
优先权 ：
CN202111596912.6
主分类号 ：
H01R13/533
IPC分类号 ：
H01R13/533 H01R13/24 H01R13/502 H01R13/508
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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