一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法
公开
摘要
本发明提供一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法，涉及膏药分装领域，包括分装机构和控制机构，控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构，分装机构和控制机构上下分布，分装机构包括负压填充组件以及与控制机构连接的搅拌组件，搅拌组件与负压填充组件滑动适配，使搅拌组件在控制机构驱动下至负压填充组件内上升或下坠移动，控制机构与传送带滚动接触，将控制机构与传送带接触时产生的动能作用至搅拌组件处，使搅拌组件能够较负压填充组件进行上升或下降移动，伴随着上升或下降移动，使，置于管件内的负压件能够在上升时至管件内产生负压，在下降时至管件产生下排压力。
基本信息
专利标题 ：
一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114506483A
申请号 ：
CN202111597512.7
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝学功
申请人 ：
安徽苗德堂药业有限公司
申请人地址 ：
安徽省阜阳市临泉县经济开发区管委会南侧
代理机构 ：
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑松林
优先权 ：
CN202111597512.7
主分类号 ：
B65B3/14
IPC分类号 ：
B65B3/14 A61J3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
B65B3/10
向材料施加压力
B65B3/14
用气动方法
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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