一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法，所述半固化PI片包括相互贴合的高导热薄膜和半固化组合物；所述半固化组合物包括导热填料、可半固化的树脂、固化剂、促进剂、锆珠；所述高导热薄膜包括聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、PET薄膜中的一种或两种，经过将半固化组合物充分混合后涂布在高导热薄膜烘烤得到所述半固化PI片。本发明制备得到的半固化PI片，具有良好的粘接性能，并且导热性能良好，可在一定压力、温度范围内与铜箔热压30min，具有良好的剥离强度。
基本信息
专利标题 ：
一种可热压耐高温的半固化PI片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292427A
申请号 ：
CN202111599568.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱向忠刘展宏梁先文涂悦封力行赖志强
申请人 ：
纳电（深圳）材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角族兴工业区10栋厂房4层
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
杨伟
优先权 ：
CN202111599568.6
主分类号 ：
C08J7/04
IPC分类号 ：
C08J7/04 C08L79/08 C08L67/02 C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J175/04 C09J161/06 C09J133/00 B29B7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/00
高分子物质成形制品的化学处理或涂层
C08J7/04
涂层
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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