本发明公开了一种具有通体石材纹理且易加工的瓷质砖的生产方法，包括如下步骤：A、按常规方法制备具有通体石材纹理且易加工的瓷质砖用坯体粉料组；B、采用数字化通体布料系统进行布料；C、压制成型、D、坯体干燥；E、纹理识别；F、喷墨装饰；G、烧成；H、退火；I、磨边和抛光，制得具有通体石材纹理且易加工的瓷质砖。本发明解决了陶瓷砖后期深加工如磨边、开槽、倒角等会有显露的底坯纹理、质地及色泽与表面反差较大，装饰效果不协调，露底不美观的问题。再者，通过具有石材纹理且易加工的瓷质砖用坯体粉料组的化学组成的开发，并配合相应的退火工艺，能够解决瓷质砖的切割裂、开孔裂、开槽裂等后期加工缺陷问题。