本申请公开了一种配电电缆终端含导电杂质缺陷模型，包括：接线端子、外护结构、电缆结构与导电杂质；外护结构包括：终端套管、应力锥与密封套管；密封套管一端与所述接线端子卡接，另一端套接于终端套管上；应力锥设置于终端套管内；电缆结构的前端穿过应力锥套接于终端套管内，且由外层至内层包括：铜屏蔽层、外半导电层、主绝缘层与缆芯；接线端子的一端设置有芯槽；缆芯伸入芯槽内与接线端子相接；主绝缘层的前端伸出外半导电层，使得主绝缘层与外半导电层的前端形成断层；导电杂质设置于断层上。通过设置外半导电层与主绝缘层之间形成断层，并于断层上设置导电杂质，可以形成电缆终端含导电杂质缺陷的模型，进行局部放电特性模拟研究。