基于三维集成技术的共模噪声抑制滤波器
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于三维集成技术的共模噪声抑制滤波器，包括七个顶部RDL螺旋电感，七个顶部RDL螺旋电感的下方连接四个TSV电容。本发明能在实现共模噪声基本性能的同时，整体结构紧凑，集成度高。
基本信息
专利标题 ：
基于三维集成技术的共模噪声抑制滤波器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497001A
申请号 ：
CN202111604861.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王凤娟侯仓仓余宁梅杨媛朱樟明尹湘坤
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
许志蛟
优先权 ：
CN202111604861.7
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/48 H01L49/02 H01F17/00 H03H7/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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