一种微孔阵列结构制作平台设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种微孔阵列结构制作平台设备，该设备包括底座、X轴移动组件、Y轴移动组件、Z轴移动组件、穿刺组件，以及用于进行斜面打孔的角度调节组件；底座上设有载物板与控制器；角度调节组件设置在Y轴移动组件上；载物板与角度调节组件连接；X轴移动组件与Y轴移动组件均设置在底座上；Z轴移动组件与X轴移动组件连接；穿刺组件与Z轴移动组件连接；X轴移动组件、Y轴移动组件与Z轴移动组件均与控制器电连接。本申请能够根据所需的阵列形式在塑料板上精细地打出对应阵列的微孔且能够在塑料板上打出特定深度的微孔，精确度高。能够调节塑料板的穿刺角度，在塑料板上打出特定角度的斜孔，功能丰富，兼容性好，提高生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种微孔阵列结构制作平台设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311137A
申请号 ：
CN202111610491.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨亚鹏
申请人 ：
毕垦（深圳）先进设计有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市盐田区海山街道鹏湾社区海景二路科技大厦6A-822
代理机构 ：
深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁华
优先权 ：
CN202111610491.8
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D5/08 B26D7/06 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/24
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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