本发明属于电解铜箔技术领域，涉及一种气液混合自吸装置，包括装置本体、进液管；进液管的吸液口位于装置本体底部的下方，并通过管路与储液罐连接，进液管的顶部与装置本体的顶部存在间距L；装置本体的顶部分别开设有注水口、进气口，装置本体下部的一侧设置排污口，另一侧设置出液口。当溶铜罐里的铜离子浓度和储液罐中铜离子浓度产生浓度差时，打开补液泵开始补液，CuSO₄溶液将在压力的作用下被压入进液管，并与进气口进入的空气在气液混合处混合后，由出液口经补液管道进入溶铜罐中。该补液过程，既保证了补液的流量又能使储液罐中长时间处于酸性环境中的CuSO₄溶液与空气混合后再进入溶铜罐中，从而提高溶铜效率。