本发明涉及光器件技术领域，具体而言，涉及一种光组件孔体防护方法和装置。光组件孔体防护方法包括：装夹待进行焊点研磨的光组件，使得光组件的靠近焊点的孔体的端部外周敞开；将胶体放置于孔体靠近焊点的一端，且胶体覆盖孔体的端部；将胶体压至孔体内，且将胶体位于孔体内的部分与位于孔体外的部分分离。该光组件孔体防护方法能够防止研磨焊点过程中产生的铁屑和废渣颗粒物进入光组件，从而能够避免光组件的光路受到影响，对光组件进行保护，使得光组件的维修或生产能够正常进行。