用于支架阀体的超声波融接设备及其控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于支架阀体的超声波融接设备及其控制方法,所属阀体自动化装配技术领域,包括工作台,工作台上设有旋转盘Ⅰ,旋转盘Ⅰ上端设有固定盘,固定盘外围设有若干与旋转盘Ⅰ端面相连接固定的过渡工装座,旋转盘Ⅰ侧端设有超声波融接组件,超声波融接组件与固定盘间设有与固定盘上端相连接固定的压装组件,超声波融接组件侧边设有与过渡工装座相活动式触接的支架上料组件,支架上料组件一侧与超声波融接组件间设有阀体上料组件,阀体上料组件下方设有阀体进料座,支架上料组件另一侧与超声波融接组件间设有产品落料组件。具有结构紧凑、省时省力、质量稳定性好和效率高的特点。解决了阀体和支架进行批量装配生产的问题。
基本信息
专利标题 :
用于支架阀体的超声波融接设备及其控制方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114311692A
申请号 :
CN202111618807.8
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘俊王辉杨江才
申请人 :
杭州泰尚智能装备有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市钱塘区翔龙路66号
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202111618807.8
主分类号 :
B29C65/08
IPC分类号 :
B29C65/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 65/08
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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