无纺布承重袋的平行搭接超声波焊接设备
授权
摘要
本申请公开了无纺布承重袋的平行搭接超声波焊接设备，包括无纺布卷筒、尾部支架、机头架及卷袋筒，所述无纺布卷筒转动安装于尾部支架上，所述卷袋筒转动安装于机头架上，所述无纺布卷筒用于释放无纺布原材料，所述卷袋筒用于收卷已经加工后的无纺布，还包括裁切装置、抓边定位装置、折弧圆盘及超声波焊接结构，所述裁切装置设置于无纺布卷筒与卷袋筒之间，所述超声波焊接结构设置于卷袋筒与裁切装置之间，所述抓边定位装置及折弧圆盘设置于超声波焊接结构与裁切装置之间；所述裁切装置用于将无纺布原材料裁切成待焊袋体料，所述折弧圆盘通过自身的转动将待焊袋体料压成椭圆形袋筒料。
基本信息
专利标题 ：
无纺布承重袋的平行搭接超声波焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921665646.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210821141U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
沈志松
申请人 ：
沈志松
申请人地址 ：
浙江省绍兴市绍兴县夏履镇莲增村127号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201921665646.6
主分类号 ：
B31B70/14
IPC分类号 ：
B31B70/14 B31B70/64 B31B70/81 B29C65/08 B26D1/15
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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