多孔材料烧结方法和多孔材料烧结装置
公开
摘要

本发明第一方面提供了一种多孔材料烧结方法,包含下述步骤:将待烧结原料进行固定;令层流气通过所述待烧结原料,所述层流气的温度介于所述烧结原料的熔化温度与燃点之间。相对于现有技术,本发明的多孔材料烧结方法,直接通过层流气对待烧结填料进行加热,而非通过模具间接接触传热的方式对待烧结原料进行加热,可以实现待烧结原料由内而外的均匀加热;层流气持续通过待烧结样品,可以带走待烧结样品于烧结过程中产生的气泡,使得多孔吸附材料的孔径更为均一,同时可以带走待烧结样品表面及内部的杂质和小颗粒;层流气持续对待烧结样品表面提供一个均匀的力,可以提高待烧结样品表面的平整度,而无序的气流会影响待烧结样品表面的平整度。

基本信息
专利标题 :
多孔材料烧结方法和多孔材料烧结装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114290699A
申请号 :
CN202111618820.3
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈高明丁正华姜燕平吴凯鹏刘小平胡玉梅
申请人 :
深圳逗点生物技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李六路12号中海信创新产业城12栋101-106、1001-1006(在龙岗区吉华街道甘李五路3号、巨银科技工业厂区4号厂房601、5号厂房501设有经营场所从事生产经营活动)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111618820.3
主分类号 :
B29C67/04
IPC分类号 :
B29C67/04  B01D39/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00,B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
B29C67/02
通过聚结成型
B29C67/04
烧结
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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