本发明涉及电接触材料技术领域，尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤：（1）将银、锡、铟、镍混合熔炼制成合金锭；（2）于所述合金锭表面包覆银层并制成片材；（3）对所述片材进行内氧化处理，得到电接触材料步骤（3）中，采用等压差温内氧化工艺，采用等压差温内氧化工艺，依次包括以下步骤：a.等压低温内氧化；b.等压中温内氧化；c.等压高温内氧化。本申请中，通过采用等压差温内氧化工艺，减缓了内氧化过程中内部元素向外部的扩散速率，提升了内氧化速率，内氧化时间缩短了近20%，且提高了电接触材料从表层到中心部位的组织和性能的均匀性和一致性，降低了电器使用过程中出现熔焊的风险。