交联聚乙烯绝缘电缆可剥离半导电屏蔽料及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种交联聚乙烯绝缘电缆可剥离半导电屏蔽料,其是由下述质量份配比组成的:乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物45份、聚乙烯10~15份、导电炭黑20~25份、抗氧抗铜剂0.1~0.5份、交联剂1~3份、润滑剂2~4份、物理软化剂3~6份。本发明利用醋酸乙烯含量高的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物与聚乙烯一同作为基料,提高可剥离半导电屏蔽料的韧性和对导电炭黑填料的受容性;添加物理软化剂削弱橡胶烃分子间力,起到软化的作用,提高可剥离半导电屏蔽层的柔韧性;两者相结合能够避免长期使用过程中使绝缘层与半导电屏蔽层之间产生空隙,避免促使局部放电量不断增长,降低绝缘层内电树或水树生长率,降低绝缘层被击穿率。

基本信息
专利标题 :
交联聚乙烯绝缘电缆可剥离半导电屏蔽料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114316421A
申请号 :
CN202111620908.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐金椿
申请人 :
高邮市金国电缆材料厂有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市经济开发区太湖路6号
代理机构 :
金华市婺实专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡恩晗
优先权 :
CN202111620908.9
主分类号 :
C08L23/08
IPC分类号 :
C08L23/08  C08L23/06  C08L45/02  C08K3/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物,此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/08
乙烯的共聚物
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/08
申请日 : 20211228
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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