可以剥离的导电物质
被视为撤回的申请
摘要

本发明涉及一种组合物,可用作临时性导体或电阻,它们可以网板印刷到电路中指定的某一部分上去而且当需要时,可以剥离除去。该组合物包含嵌埋在由乙烯基树脂,微晶体石腊,及溶剂的混合物所形成的基体里面的导电或半导电微粒。

基本信息
专利标题 :
可以剥离的导电物质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN85103291A
申请号 :
CN85103291
公开(公告)日 :
1986-10-29
申请日 :
1985-04-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
乔治·莱恩费兰克·韦恩·马丁费兰克·ST·约翰
申请人 :
美国电解材料有限公司
申请人地址 :
美国纽约马马罗尼克605中心大街
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 :
戴真秀
优先权 :
CN85103291
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B1/24  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
1989-02-01 :
被视为撤回的申请
1986-10-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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