本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法。一种加厚不透明石英玻璃板的焊接方法，包括如下步骤：S1，对第一材质石英的焊接端面进行磨削加工，得到一个待焊接的第一坡口；S2，对第二材质石英进行磨削加工，达到目标厚度，焊接端面为平面；S3，在第二材质石英的焊接端面熔融石英玻璃件，石英玻璃件为与第一材质石英相同材质的石英玻璃件，得到另一个待焊接的第二坡口；S4，将第一坡口和第二坡口进行填料焊接，得到对焊成品。本发明适用于不透明石英玻璃厚板和透明石英玻璃的焊接，特别是厚度为20mm及以上，甚至是30mm以上不透明石英玻璃的焊接。