一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种超薄耐弯折电缆组件,包括超薄耐弯折电缆及与超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板;印刷电路板包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘;超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层,导体层包括上层导体和下层导体,上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成,下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成,N≥1;上层导体的每根导体与下层导体的每根导体一一对称排布;粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线,屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在扁平排线外,从而形成超薄耐弯折电缆。
基本信息
专利标题 :
一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267478A
申请号 :
CN202111623131.1
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
沈诗明卢玉华文义斌张雪亮
申请人 :
鹏元晟高科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区龙华街道龙苑大道联华工业园9号
代理机构 :
广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵李娜
优先权 :
CN202111623131.1
主分类号 :
H01B7/02
IPC分类号 :
H01B7/02 H01B7/18 H01B7/04 H01B7/295 H01R43/28 H01B13/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/02
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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