基于电源整合用于嵌入式板卡集合测试工装及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及基于电源整合用于嵌入式板卡集合测试工装及方法，其包括若干串联设置且用于装载测试件(1)的测试工装(3)；稳压电源(2)作为测试工装(3)的供电电源；在8个测试工装(3)设置有负重，在测试工装(3)下端设置有工作台(56)；在测试工装(3)与工作台(56)之间设置有绝缘底板(6)；测试工装(3)通过定位柱(4)固定在工作台(56)上；在绝缘底板(6)下部设置有填充层；测试工装(3)具有测试工位(5)，以放置测试件(1)本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
基本信息
专利标题 ：
基于电源整合用于嵌入式板卡集合测试工装及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114325321A
申请号 ：
CN202111623343.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许硕于洪飞
申请人 ：
保定飞凌嵌入式技术有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市向阳北大街2699号研发楼3
代理机构 ：
河北磅礴律师事务所
代理人 ：
张永慧
优先权 ：
CN202111623343.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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