一种铜端子对接焊接结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种铜端子对接焊接结构，包括硬铜排(1)和软铜排(2)，所述硬铜排(1)的后端开设有卡接槽(11)，所述软铜排(2)的前端设置有一体连接的卡接凸起(21)，所述卡接凸起(21)与所述卡接槽(11)形状大小相等且卡入到所述卡接槽(11)中，所示卡接凸起(21)为前大后小结构，所述硬铜排(1)上表面与所述软铜排(2)接触处开设有焊接槽(111)，所述焊接槽(111)内填充有焊接料。本发明提供的一种铜端子对接焊接结构，能够降低接触处阻抗，无需治具固定以及焊接不会出现错位现象。
基本信息
专利标题 ：
一种铜端子对接焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114367758A
申请号 ：
CN202111624510.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
海飞黄发勤
申请人 ：
皇裕精密技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦发路8号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202111624510.2
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 33/00
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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