层状梯度W-Cu复合材料的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了层状梯度W‑Cu复合材料的制备方法，具体为：步骤1，分别称取W粉、冷冻介质、粘结剂并混合，经球磨制成浆料；步骤2，将步骤1制成的浆料倒入底部为纯铜的模具中，静置进行重力沉降，再将模具置于冷台上，待浆料完全凝固后取出；步骤3，将步骤2中凝固后的浆料置于冷冻干燥机中去除冷冻介质，得到层状梯度多孔W骨架生坯；步骤4，将步骤3得到的层状梯度多孔W骨架生坯在气氛炉中进行烧结，得到层状梯度多孔W骨架，再向层状梯度多孔W骨架溶渗Cu，得到层状梯度W‑Cu复合材料；本发明解决现有W‑Cu复合材料耐电弧烧蚀能力差的问题。
基本信息
专利标题 ：
层状梯度W-Cu复合材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114515829A
申请号 ：
CN202111625985.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈铮李冰雪梁淑华张乔胡旭东康文涛
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
弓长
优先权 ：
CN202111625985.3
主分类号 ：
B22F1/10
IPC分类号 ：
B22F1/10 B22F3/11 B22F3/26 C22C1/04
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/10
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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