LED面板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种LED面板及其制作方法，LED面板的制作方法包括：提供第一基板，所述第一基板包括多个阵列排布的LED芯片和封装材料，所述LED芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装材料至少覆盖所述第一表面；提供第二基板，所述第二基板包括驱动基板和导电层，所述导电层设置在所述驱动基板上；对准所述第二表面和所述驱动基板上的所述导电层，并对所述封装材料和所述导电层进行加热处理，使得所述封装材料固化为封装层以及所述LED芯片固定于所述第二基板上。本申请提供的LED面板及其制作方法解决了现有技术中LED面板制造步骤繁琐的问题。
基本信息
专利标题 ：
LED面板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267779A
申请号 ：
CN202111628117.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵永超
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202111628117.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/52 H01L33/48 H01L27/15
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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