本发明提供了一种半导体焊线机的闭环位置补偿方法及系统，所述方法应用于半导体焊线机的闭位移补偿系统，所述系统包括焊头组件、视觉组件以及上位机处理器，其中，所述方法包括：获取所述焊头组件的第一温度和位置信息，以及所述视觉组件的第二温度和位置信息；根据所述第一温度和位置信息以及所述第二温度和位置信息，得到所述焊头组件的第一位置变化数据和所述视觉组件的第二位置变化数据；通过所述上位机处理器对所述第一位置变化数据和所述第二位置变化数据进行处理，得到待补偿数据信息。本发明通过焊头组件与视觉组件的设置方式，采用闭环控制方法检测位置变化，从而可实时补偿来保证焊接的准确性，实现提高补偿效率与补偿准确性的目的。