一种含硅镁合金电弧增材制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种含硅镁合金电弧增材制造方法,属于耐热镁合金结构件制造技术领域。本发明提供了一种含硅镁合金电弧增材制造方法,包括以下步骤:对目标结构件进行三维建模,切片化处理后生成三维增材加工程序,导入计算机控制系统;将基板进行预热;将含硅镁合金丝材进行电弧增材后冷却,得到含硅镁合金。本发明针对目前普通铸造工艺下高强耐热含硅镁合金Mg2Si相粗大、高温性能低的问题,通过电弧熔丝增材制造的方法实现快速凝固来细化Mg2Si改善其微观组织及高温性能。本发明提供的电弧增材制造方法能够高效率的快速成形高质量的耐热镁合金结构件。

基本信息
专利标题 :
一种含硅镁合金电弧增材制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346368A
申请号 :
CN202111632962.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭跃岭韩启飞胡锦龙闫杨予符瑞刘长猛
申请人 :
北京理工大学
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南大街5号北京理工大学
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
赵琪
优先权 :
CN202111632962.5
主分类号 :
B23K9/04
IPC分类号 :
B23K9/04  B23K9/235  B23K35/24  B23K9/167  B33Y10/00  B33Y70/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/04
用于非接合目的的焊接,如堆焊
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/04
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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