一种导热绝缘母粒及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导热绝缘母粒及其制备方法。该材料由以下重量份原料组成：聚丙烯：10～78wt％；马来酸酐：0.1‑10wt％；石墨：10～30wt％；陶瓷类填料10～50wt％；引发剂：0.01‑0.5wt％，其他助剂0.1‑1wt％。本发明一方面采用多重不同形状的填料进行复合填充，利用导热粒子结构上的差异，让不同导热填料之间产生互补效果。另一方面导热填料容易团聚，填料粒子与高分子之间的相容性较差，阻碍热量的传递效率，通过配方和工艺的优化，提高导热填料与高分子基体的材料的界面相容性，改善填料粒子的分散，从而实现材料优异的导热绝缘效果。此方法制备工艺相对简单，适于工业化批量生产，降低材料综合成本。
基本信息
专利标题 ：
一种导热绝缘母粒及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381084A
申请号 ：
CN202111632991.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵丽萍王平唐睿殷嘉兴王溢周炳张锴蔡莹蔡青周文
申请人 ：
重庆普利特新材料有限公司;上海普利特复合材料股份有限公司;浙江普利特新材料有限公司;上海普利特化工新材料有限公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁区蒲吕工业园区龙云路18号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡永宏
优先权 ：
CN202111632991.1
主分类号 ：
C08L51/06
IPC分类号 ：
C08L51/06 C08K7/00 C08K3/04 C08K7/26 C08K7/24 C08J3/22 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L51/00
接枝聚合物的组合物，其中接枝的组分是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L51/06
接枝到只含有1个碳-碳双键脂族烃的均聚物或共聚物上
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 51/06
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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