巴伦集成结构及具有其的产品
公开
摘要
本发明公开一种巴伦集成结构，包括多层基板和巴伦结构，巴伦结构集成于多层基板上，多层基板连接产品基板，巴伦结构包括多个巴伦线圈组，每个巴伦线圈组包括第一巴伦线圈对和第二巴伦线圈对，多个巴伦线圈组的多个第一巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间，多个巴伦线圈组的多个第二巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间；多个耦合线圈对，每个耦合线圈对包括第一耦合线圈和第二耦合线圈，多个耦合线圈对的多个第一耦合线圈串联在输入端与输出端之间，多个耦合线圈对的多个第二耦合线圈串联在输入端与输出端之间。本发明将集成有巴伦结构的多层基板连接产品基板，其在能够显著减小产品封装面积的同时，提高散热效率，降低产品成本。
基本信息
专利标题 ：
巴伦集成结构及具有其的产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300439A
申请号 ：
CN202111633561.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘兆晟牛春宇杨春伟
申请人 ：
宜确半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区中金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-801室
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李柏柏
优先权 ：
CN202111633561.1
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L23/528 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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