PDA设备的低温充电结构及方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种PDA设备的低温充电结构及方法，该结构包括CPU模块、充电接口、加热控制电路、充电芯片、电池电芯、电热膜和NTC温度传感器，CPU模块与加热控制电路、充电芯片分别电性连接；电热膜与加热控制电路电性连接，电热膜内置加热丝；NTC温度传感器与CPU模块、充电芯片电性连接，NTC温度传感器用于检测电池电芯的实时温度并反馈给CPU模块、充电芯片。本发明设置加热控制电路和电热膜，当PDA设备应用于低温环境中，连接电源适配器时，NTC温度传感器对电池电芯的温度进行实时检测并反馈给CPU模块和充电芯片，当电池电芯温度低于零度时，电热膜能够对电池电芯进行加热，使其温度上升，达到可充电温度范围，保证PDA设备在低温环境中可充电。
基本信息
专利标题 ：
PDA设备的低温充电结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114421058A
申请号 ：
CN202111633774.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张建刘洋殷剑
申请人 ：
苏州摩比信通智能系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金浦路11号怡达科技园E幢三层
代理机构 ：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈丹
优先权 ：
CN202111633774.4
主分类号 ：
H01M10/615
IPC分类号 ：
H01M10/615 H01M10/63 H01M10/48 H02J7/00
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 10/615
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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