一种激光焊接机多工位焊接工作台及其工作方法
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摘要

本发明提供一种激光焊接机多工位焊接工作台及其工作方法,属于激光焊接技术领域,该激光焊接机多工位焊接工作台包括:底座;圆盘工作台体,其通过倒T型转动杆转动设于底座上侧;下转轴,转动设于底座顶部中心处;上转轴,设于下转轴上侧并活动贯穿圆盘工作台体;状态调节机构,设于下转轴与上转轴之间,其用以升降上转轴;夹持机构,设于底座上并与上转轴连接,其用以夹持待加工工件;其中,夹持机构包括:固定夹板,其设有四个,四个固定夹板呈环形阵列设于圆盘工作台体顶部;导向限位组件,其设有四组。本发明旨在解决现有技术不易同时调试夹持机构松紧度对多工件夹持导致效率低下的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种激光焊接机多工位焊接工作台及其工作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113996916A
申请号 :
CN202111635640.6
公开(公告)日 :
2022-02-01
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
CN113996916B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王志伟刘俊何瑞东彭文齐
申请人 :
铭镭激光智能装备(河源)有限公司
申请人地址 :
广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园
代理机构 :
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马晶
优先权 :
CN202111635640.6
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-04-08 :
授权
2022-02-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20211229
2022-02-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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