接合用组合物、光学用粘接剂以及压力传感器用粘接剂
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种接合用组合物以及一种含有该组合物的光学用粘接剂和压力传感器用粘接剂，该接合用组合物不易使粘接后形成的粘接层的形状变形，并且即使在可靠性试验中也能够维持高的粘接力。接合用组合物含有树脂粒子。所述树脂粒子的恢复率为20％以下，厚度为250±50μm的所述接合用组合物的固化物的透湿度为90g/m2‑24h以下。由接合用组合物形成的粘接层，其形状不易变形，即使在可靠性试验后也能够维持高的粘接力。
基本信息
专利标题 ：
接合用组合物、光学用粘接剂以及压力传感器用粘接剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381232A
申请号 ：
CN202111635876.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2017-05-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上田沙织山田恭幸
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN202111635876.X
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/04
申请日 : 20170522
申请日 : 20170522
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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