球磨包覆导电聚合物的氧化物正极材料及制备方法和应用
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种球磨包覆导电聚合物的氧化物正极材料及制备方法和应用,通过球磨法使导电聚合物以键合作用在氧化物正极材料表面构成化学包覆,并诱导表面发生相转变,形成主体相‑表面稳定相‑包覆层的分级结构。本发明获得的改性材料具有良好的导电性和稳定的表面结构,表现出高容量和高库仑效率,且循环稳定性良好;通过高速球磨提供的能量,导电聚合物能够与正极材料表面发生化学键合作用,形成均匀稳固的包覆层,改善了材料表面导电性,且更为有效地阻隔了电极材料与电解液的直接接触,保护了电极材料结构;工艺简单,原料丰富,成本低廉,环境友好,且能够兼容多种含锂氧化物正极材料,技术可移植性强,适合推广应用。

基本信息
专利标题 :
球磨包覆导电聚合物的氧化物正极材料及制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361395A
申请号 :
CN202111636217.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谭国强石奇苏岳锋王敬吴锋
申请人 :
北京理工大学;北京理工大学重庆创新中心
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南大街5号
代理机构 :
成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苟铭
优先权 :
CN202111636217.8
主分类号 :
H01M4/137
IPC分类号 :
H01M4/137  H01M4/36  H01M4/48  H01M4/60  
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/137
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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