一种点胶装置及其在高频头生产加工中的应用
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种点胶装置,包括装置本体,所述装置本体设置点胶结构,所述点胶结构包括第一次点胶结构和第二次点胶结构,所述点胶结构设置安装板,所述安装板上设置点胶操作台,所述点胶操作台包括第一支撑柱和操作面板,所述操作面板设置在第一支撑柱的上方,所述点胶结构设置点胶调节结构,所述点胶调节结构安装在安装板上,点胶调节结构通过螺钉的作用安装在安装板上。本发明使用的时候通过两次点胶操作,通过两次点胶操作来完成工作,能够有效提高点胶的效果,避免只有一次点胶造成的胶体脱落,提高设备的使用寿命,而且装置本体在进行点胶的时候通过第一次点胶调节结构6和第二次点胶调节结构10的作用定位准确,点胶效果好。

基本信息
专利标题 :
一种点胶装置及其在高频头生产加工中的应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114433429A
申请号 :
CN202111644448.3
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱俊伟蒋亚平
申请人 :
丹阳市伟盛电子有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市丹阳市开发区百花经济园(丹桂路16号)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111644448.3
主分类号 :
B05C5/04
IPC分类号 :
B05C5/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/04
液体或其他流体以固体状态供给到装置中,并在应用之前熔化
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/04
申请日 : 20211230
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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