一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板
公开
摘要
本发明提供了一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板，属于PCB加工技术领域，该方法具体包括以下步骤：确定板材的尺寸、并定位X轴、Y轴方向，并在X轴、Y轴方向上制作靶孔；根据X轴、Y轴方向上的靶孔制作第N层的翻转防呆对位孔；根据翻转防呆对位孔的位置制作层差防呆对位孔；记录板材的尺寸、各对位孔的坐标，并将板材尺寸对应的对位孔坐标储存在控制中心，作为基础数据；控制中心后续根据板材尺寸选择相应的基础数据进行加工。该方法在HDI板的不同板层上设计不同的对位孔来防止不同的对位孔被错误使用，简单方便，可以提高HDI板制作的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI板对位孔智能防呆方法、压合设备及HDI板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302564A
申请号 ：
CN202111646406.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雷鹏雷红慧祝良波
申请人 ：
黄石广合精密电路有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄石市经济技术开发区金山大道189号B栋研发楼办公301
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刁益帆
优先权 ：
CN202111646406.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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