玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备
公开
摘要
本发明公开了一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，涉及半导体技术领域。该玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本发明先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率。
基本信息
专利标题 ：
玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292030A
申请号 ：
CN202111647042.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孟金鹏田彪
申请人 ：
武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区临空港大道366号台商大厦附五楼523室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
黄廷山
优先权 ：
CN202111647042.0
主分类号 ：
C03C15/00
IPC分类号 ：
C03C15/00 H05K3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C15/00
纤维和丝之外的蚀刻法玻璃表面处理
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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