一种子母嵌套式托盘
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种子母嵌套式托盘,包括作为框架的母托盘以及若干个与母托盘相配合的子托盘;所述母托盘与所述子托盘采用嵌套式结构,所述母托盘的表面开设有若干贯穿式的镂空槽,所述镂空槽用于承载子托盘,所述镂空槽与所述子托盘之间形成对待处理镀膜部件起到配合限位作用的限位结构,所述母托盘与所述子托盘对待处理镀膜部件形成上下两面边缘处的遮挡以及侧部的遮挡。通过本发明的公开,子托盘质量轻,便于自动化生产的实施;发生形变,只需要更换变形的小托盘即可,方便灵活;子托盘尺寸小,发生形变后易于修复,由于采用嵌套式结构,使用一定次数之后,只需要清洗子托盘即可。

基本信息
专利标题 :
一种子母嵌套式托盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334753A
申请号 :
CN202111648890.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
代智杰马世猛韩广龙
申请人 :
苏州昶明微电子科技合伙企业(有限合伙)
申请人地址 :
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星明街288号星明大厦235室
代理机构 :
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯若愚
优先权 :
CN202111648890.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20211229
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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