一种镀镍高分子微球的镍层厚度控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种镀镍高分子微球的镍层厚度控制方法，该控制方法包括如下步骤：高分子微球粗化、粗化后高分子微球表面处理、通过分批镀的方法在活化高分子微球表面镀镍、通过继续镀的方法在分批镀镍微球表面镀镍。本发明技术手段体现在化学镀镍阶段，采取分批镀和继续镀的方法，通过控制镀镍液补加次数和分离继续镀次数，获得厚度可控、均匀致密、结合力强的化学镀镍层，此化学镀镍方法工艺简单，安全环保，获得的镍层可靠性高，有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种镀镍高分子微球的镍层厚度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114457325A
申请号 ：
CN202111654511.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田兴友宫艺徐宇环陈林张献李潇潇
申请人 ：
安徽中科元贞科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区长江西路2221号安徽工业技术创新研究院B栋101室
代理机构 ：
上海恩凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴尧晓
优先权 ：
CN202111654511.1
主分类号 ：
C23C18/22
IPC分类号 ：
C23C18/22 C23C18/24 C23C18/30 C23C18/34 C23C18/36 B22F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
C23C18/20
有机物表面，例如树脂的
C23C18/22
粗糙化，例如用蚀刻
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/22
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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