本发明属于纳米光子学领域，公开了一种测量金纳米粒子聚集体耦合强度的方法。通过扫描电子显微成像进行金纳米粒子聚集体空间位置标定、结构表征；利用共聚焦显微成像技术测量金纳米粒子聚集体光致发光光谱强度、峰值位置变化；利用宽场荧光显微成像技术进行光致发光成像，并测量金纳米粒子聚集体激发和光致发光偏振的调制深度和相位。结合上述表征手段最终反映金纳米粒子聚集体耦合强度。该方法通过检测金纳米粒子聚集体光物理特性与其聚集模式的对应关系，测量金纳米粒子聚集体中粒子间耦合强度，为基于金纳米粒子聚集体的生物医学成像、片上光子器件和非线性光学器件制备提供有效的表征工具。