一种电路板成型生产方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域，其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm；S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具，并安装在冲床上；S3、将待成型的印刷电路板放入冲床上进行啤板，剔除非工艺区域，得半成型印刷电路板；S4、将半成型印刷电路板进行锣板精修，保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内，得成型印刷电路板。本发明工艺简单，加工方便，粗锣改为啤板啤出，减少1/2锣机粗锣耗时，能有效提高加工效率，节约锣刀成本。本发明中模具啤板后预留0.1mm，然后通过数控铣床进行锣板精修，从而有效保证成型精度，满足客户要求。而且节约人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板成型生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466515A
申请号 ：
CN202111655747.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑小红丁顺强张麟张忠庆黎军吕杰
申请人 ：
广东兴达鸿业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
代理机构 ：
中山市兴华粤专利代理有限公司
代理人 ：
吴剑锋
优先权 ：
CN202111655747.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
