一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法，包括以下步骤：S1.分别在磁芯埋入夹层的填胶叠层、固定叠层开出第一安装槽、第二安装槽；S2.将磁芯埋入夹层依次与下方的PP层、芯板层进行预固定，然后向第一安装槽注入热固性树脂；S3.将磁芯放入第一安装槽，同时使得磁芯的下方与第二安装槽固定；S4.在磁芯埋入夹层上方依次盖上PP层、芯板层，先进行铆合加工，再压合成型。本发明通过底部半固化片铣槽固定磁芯，改善磁芯埋入结构并通过热固性树脂进行填充，解决磁芯埋入的可靠性问题与磁芯的偏移问题，实现一次性压合磁芯PCB的埋入方法，完成对埋磁芯PCB的制造。
基本信息
专利标题 ：
一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501835A
申请号 ：
CN202111659484.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马点成吴军权陈春历振铎吴伟锋
申请人 ：
惠州市金百泽电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202111659484.7
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/46
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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