一种提高灯带用的LED灯光效的封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提高灯带用的LED灯光效的封装方法，包括将LED芯片置于封装载板内固定并焊接导通；用第一荧光胶层将LED芯片整体覆盖；清洗、风干第一荧光胶层表面风干；将第二荧光胶层均匀涂抹覆盖在第一荧光胶层上；再次清洗、风干；制成细长LED灯条；将细长LED灯条刚好套装在透明玻璃管中；向透明玻璃管中灌封荧光材料形成荧光层；将细长LED灯条的电极接线引出至透明玻璃管外，用于与外部驱动电源相连接。本发明通过在LED芯片上分层封装不同颜色的荧光胶层，有效避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高荧光粉的转换效率；并采用透明玻璃管封装LED灯条，使LED灯丝不易折短，从而实现显著提高LED灯的亮度、保护LED灯、延长灯带使用寿命的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种提高灯带用的LED灯光效的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512583A
申请号 ：
CN202111660139.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111660139.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
