超声波传感器和压电复合陶瓷片及其毛坯的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及传感器，特别是超声波传感器和压电复合陶瓷片及其毛坯的制备方法，其中制备方法为：S1.在压电陶瓷片的一面间隔设置两个隔条；S2.在两个所述隔条之间的区域填充聚合物形成聚合物相，所述聚合物相与所述隔条顶部齐平；S3.在所述聚合物相顶部贴合另一压电陶瓷片，所述隔条位于对应相邻两片压电陶瓷片之间；S4.将所述压电陶瓷片进行逐层叠加形成压电复合陶瓷片毛坯。本申请所述的压电复合陶瓷片毛坯的制备方法，相邻压电陶瓷片之间的距离只受控于隔条的厚度，不受限于传统切割‑浇筑法的缺陷，能够达到的最小厚度也能更小。压电复合陶瓷片毛坯内部气泡的数量也更少，制出的压电复合陶瓷片毛坯更优质，超声波传感器产品的性能更好。
基本信息
专利标题 ：
超声波传感器和压电复合陶瓷片及其毛坯的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335324A
申请号 ：
CN202111661424.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程政申桃旷栋升曹淼
申请人 ：
成都汇通西电电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区红光镇围城路模具工业园C3/1F
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
熊晓果
优先权 ：
CN202111661424.9
主分类号 ：
H01L41/27
IPC分类号 ：
H01L41/27 H01L41/047 H01L41/083 H01L41/113 H01L41/193 H01L41/293
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 41/27
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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