一种防止水基清洗剂软板掉字符的方法
公开
摘要
本发明公开了一种防止水基清洗剂软板掉字符的方法，包括以下步骤：1)对软板进行等离子处理，等离子气体CF4：O2的体积比为1：9～15；2)在等离子处理后的软板的表面丝印字符，调整印刷的字符宽度为80～120μm；3)对丝印字符后的软板进行烤板，然后将元件和软板进行装贴，采用清洗剂进行清洗，得到印刷线路板。本发明主要通过调整等离子CF4与O2配方，与使用固体含量较高的字符油墨以降低油墨表面粗糙度，同时通过试验找出合理最小字符宽度设计，能有效降低水基清洗剂腐蚀风险。
基本信息
专利标题 ：
一种防止水基清洗剂软板掉字符的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531779A
申请号 ：
CN202111662480.4
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭浪祥何锦添匡武军
申请人 ：
广州美维电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN202111662480.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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