基于多层级联模拟开关电路的多通道炉温采集装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种基于多层级联模拟开关电路的多通道炉温采集装置，电源模块与多通道信号选择模块、温度信号处理模块、MCU模块、存储模块以及显示模块均相连，温度信息采集模块的输出端与多通道信号选择模块的输入端相连，多通道信号选择模块的输出端与温度信号处理模块的输入端相连，温度信号处理模块的输入输出端与MCU模块的输入输出端相连，MCU模块的输入输出端与存储模块的输入输出端相连，MCU模块的输出端与多通道信号选择模块的输入端相连，MCU模块的输出端与显示模块的输入端相连。本发明满足了在大空间、强电磁干扰环境的多通道测温的需求，同时本发明具有高速、高可靠、高精度与量程宽等特点。
基本信息
专利标题 ：
基于多层级联模拟开关电路的多通道炉温采集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323325A
申请号 ：
CN202111663865.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张广宇朱家昌王刚
申请人 ：
无锡中微高科电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂三民
优先权 ：
CN202111663865.2
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 G01K1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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