一种金纳米树枝晶及其制备方法和用途
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种金纳米树枝晶及其制备方法和用途。该树枝晶由位于导电衬底表面上金纳米薄膜边缘的分支状金纳米结构组成;该金纳米树枝晶分为主干和各级分支结构组成;制备方法包括在导电衬底上溅射金颗粒膜,然后在金纳米薄膜上形成狭长缝隙,在缝隙处金膜边缘或导电衬底边缘处的金膜边缘,电沉积制备金纳米树枝晶结构。该金纳米树枝晶是微纳结构,具有抗团聚、比表面积大等优点,尤其具有三维空间分布的棱锥状的金纳米结构,可作为表面增强拉曼散射(SERS)的活性基底来测量其上附着的痕量有机物,检出浓度低至10‑12mol/L的罗丹明6G。通过调节电沉积参数,可对金纳米树枝晶的局域表面等离激元共振(LSPR)峰的调控,使其与532nm的激发光相匹配。

基本信息
专利标题 :
一种金纳米树枝晶及其制备方法和用途
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114525483A
申请号 :
CN202111664337.9
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱储红郭林凡刘丹翟海超杜海威徐更生李村袁玉鹏
申请人 :
安徽大学
申请人地址 :
安徽省合肥市经开区九龙路111号
代理机构 :
合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
魏玉娇
优先权 :
CN202111664337.9
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C28/02  C25D3/48  G01N21/65  B82Y30/00  B82Y40/00  C23C14/16  C23C14/34  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20211231
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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