MEMS扬声器及扬声器的装配结构
公开
摘要
本发明提供一种MEMS扬声器，其包括衬底、振动发声部及设有通孔的挡板，挡板、衬底及振动发声部共同围成发声内腔,发声内腔的体积用于调整发声内腔的谐振频率，以使发声内腔的谐振频率与MEMS扬声器的预设频率产生共振；通孔的体积用于调整MEMS扬声器在工作频率范围内的声压级和谐波失真。本发明还提供一种扬声器的装配结构，其包括扬声器、固定部和挡板，扬声器和所述挡板共同围成发声内腔；固定部连接于扬声器并与扬声器形成固定密封结构。与相关技术相比，采用本发明的技术方案的声压级高且谐波失真小。
基本信息
专利标题 ：
MEMS扬声器及扬声器的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114422924A
申请号 ：
CN202111668046.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈宇程诗阳周一苇但强李扬
申请人 ：
瑞声光电科技（常州）有限公司;瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区常漕路3号
代理机构 ：
深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202111668046.7
主分类号 ：
H04R19/02
IPC分类号 ：
H04R19/02
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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