扬声器散热结构及扬声器
授权
摘要
本申请涉及扬声器技术领域，尤其是涉及一种扬声器散热结构及扬声器，扬声器散热结构包括：U铁，U铁的侧壁形成有多个开槽；磁构件，磁构件沿磁构件的周向间隔形成有多个间隙，每个间隙均面对多个开槽中对应的其中一个开槽；音圈，设置于磁构件的中心位置，音圈的部分壁面面对开槽以及间隙。本申请提供的扬声器散热结构，通过使U铁以及磁构件具有开放式结构，使得音圈产生的热量能够及时地散发至扬声器以外，避免热量集中在磁构件内部，导致音圈的绝热层受损出现短路等情况，使得扬声器工作实效，同时采用本结构能够提高扬声器的工作功率的范围，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
扬声器散热结构及扬声器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021621714.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212544047U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
郭子平李康鹏
申请人 ：
东莞市雷凯仕电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-25号浦京工业园1栋3层
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202021621714.1
主分类号 ：
H04R9/02
IPC分类号 ：
H04R9/02 H04R9/06
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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