微型扬声器结构
授权
摘要
本实用新型公开一种微型扬声器结构，微型扬声器结构包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层以及一绝缘层。基底层形成一开口。第一导电线路层覆盖于开口上方，第一导电线路层包括多个第一微线段组件，第一导电线路层掺杂有导磁材料。第二导电线路层形成在第一导电线路层上方，第二导电线路层包括多个第二微线段组件。绝缘层形成在第一导电线路层与第二导电线路层之间，绝缘层用以分隔第一导电线路层与第二导电线路层，使第一导电线路层与第二导电线路层不相接触。绝缘层与第一导电线路层之间形成一气室，且气室与开口相连通。
基本信息
专利标题 ：
微型扬声器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122315679.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216217547U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周宏达吴忠威李勋
申请人 ：
圣德斯贵股份有限公司;厦门圣德斯贵电子科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区园区街3-2号H栋10楼1045室
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭放
优先权 ：
CN202122315679.1
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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