一种微型扬声器散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型扬声器散热结构，包括磁路系统，所述磁路系统包括依次相连的轭铁、中心磁钢和华司，所述华司上开设有多个第一通孔，所述中心磁钢开设有多个第二通孔，所述轭铁上开设有多个第三通孔，所述第二通孔分别与所述第一通孔以及所述第三通孔对齐形成散热通道，所述散热通道内设有第一散热件；本实用新型的微型扬声器散热结构散热快、结构简单，磁路系统开设散热通道用于增大磁路系统的散热面积，并且在散热通道内填充导热性能好的第一散热件，以加快磁路系统的热传导，增强了磁路系统的散热性能，避免了热量过高影响扬声器的发声性能。
基本信息
专利标题 ：
一种微型扬声器散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020017058.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211128175U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈杰董庆宾
申请人 ：
深圳市信维声学科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区南环路463号A5栋三层
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN202020017058.8
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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