一种外部结构增敏的光纤FP温度传感器及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种结构增敏的光纤FP温度传感器，包括信号感应装置，所述信号感应装置位于金属片之上；所述信号感应装置包括第一光纤、第二光纤和FP空腔；所述第一光纤和所述第二光纤熔接形成FP空腔；其中，所述第二光纤靠近FP空腔的一端为锥形结构；所述信号感应装置通过安装胶水固定于所述金属片之上。通过本发明制备得到的光纤FP温度传感器具有测温精度高、测温范围广的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种外部结构增敏的光纤FP温度传感器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323334A
申请号 ：
CN202111671084.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
解真东闵夫李杰龙正义毛春满马太江李红
申请人 ：
中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市二环路南段6号
代理机构 ：
北京格允知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓
优先权 ：
CN202111671084.8
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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