一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器
公开
摘要
一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器，属于基于镀膜保偏光纤的多参量光纤传感器领域。在去掉涂覆层的保偏光纤包层表面通过脉冲激光沉积的方法镀近红外高透过率的ZnSe9:Co1纳米薄膜，使得传输光能量更集中在光纤表面。在ZnSe9:Co1纳米薄膜表面利用热蒸镀的方法镀银纳米薄膜，提高光纤的热膨胀系数。用PDMS填充毛细管封装镀膜保偏光纤，增加传感器整体热膨胀系数，最终实现温度梯度增敏的测量。
基本信息
专利标题 ：
一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563841A
申请号 ：
CN202210190316.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王丽王进苏雪琼肖燃燃成浩
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张立改
优先权 ：
CN202210190316.6
主分类号 ：
G02B6/024
IPC分类号 ：
G02B6/024 G02B6/02 G02B6/44 G01D5/353
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/02
带有包层的光导纤维
G02B6/024
具有偏振维持特性的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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