一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜，其合成原料包括：二酐单体、二胺单体1、1,3,5‑三(4‑氨基苯氧基)苯和物质A。本发明还公开了上述低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括如下步骤：在惰性气体氛围中，取二酐单体、二胺单体1、物质A在有机溶剂中反应得到聚酰胺酸溶液，然后加入1,3,5‑三(4‑氨基苯氧基)苯，继续反应得到中间溶液，将中间溶液涂布在载体表面，亚胺化得到低介电聚酰亚胺薄膜。本发明还公开了上述低介电聚酰亚胺薄膜在集成电路绝缘材料中的应用。本发明的介电常数低，并且具有良好的机械性能。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479076A
申请号 ：
CN202111675067.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘国隆胡涛邵成蒙
申请人 ：
浙江中科玖源新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市兰溪市兰江街道兰溪经济开发区光膜小镇
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡亚云
优先权 ：
CN202111675067.1
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10 C08L79/08 C08J5/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 73/10
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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